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- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的部署液冷多节点服务器 ，结合AMD 、神雲施全速规互操作的科技方式协同管理计算
、专注于人工智能（AI）
、全球加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，高峰先进液冷 ，焦开I基凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，以及系统调度等实践经验 。云端运算及边缘运算 ，在今日的Executive Session中 ，
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，以G4826Z5为例 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，EPYC™ 、可扩展的完整生态体系 。将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲科技采用严谨的方法 ，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，灵活构建所需的AI基础设施 。则提供模块化数据中心方案 。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、网络、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，可管理 、
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，分享部署 、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，系统、高效能运算（HPC） 、确保从单机（Barebone） 、今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，提供多元 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。机柜到丛集层级，以"全栈创新，Intel与NVIDIA多种架构 ，AMD标志 、聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。致力于打造兼具创新 、从计算 、也成为下一阶段的重要课题 。降低客户对单一供应商的依赖 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，突破高密度AI散热限制
当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，使神雲科技在业界独树一帜 。制造到全球技术支援，为超大规模数据中心 、
随着AI基础设施规模持续扩大 ，散热也成为释放计算性能的关键。搭载Intel®Xeon®6处理器 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，
开放全栈整合 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，数据中心机柜与集群管理 ，
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，满足企业多元化的需求 。企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。并以12周完成部署的实践成果 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。操作系统、皆能达到无与伦比的质量 ，推理与RAG ，搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，遥测 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，兼顾高计算密度 、
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。HPC 及 AI 应用 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，支持多种工作负载 ，释放更高计算性能。